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2013年全球半導體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

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2013年全球半導體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

發(fā)布日期:2017-08-01 作者: 點擊:

 全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出,2013年全球半導體資本設(shè)備支出將達到358億美元,與2012年378億美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度,2013年,資本支出將下滑3.5%。

  Gartner研究副總裁BobJohnson表示:“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而,半導體設(shè)備季度性收入開始提升,而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后,我們預計目前經(jīng)濟萎靡將貫穿整個行業(yè),而所有細分領(lǐng)域的支出將在預測期余下的時間內(nèi)遵循普遍增長的模式。”

  Gartner預測2014年半導體資本支出將增長14.2%,2015年將增長10.1%。下一個周期性下滑較溫和,2016年預計下滑3.5%,隨后在2017年將恢復增長。

  盡管所有產(chǎn)品的資本支出都在2013年呈下降態(tài)勢,邏輯支出將是表現(xiàn)最佳的領(lǐng)域,與總體市場3.5%的下滑相比,邏輯支出僅下滑2%。這是由少數(shù)幾個頂級廠商積極投資所推動的,這些廠商在亞30納米節(jié)點上增加了產(chǎn)量。2013全年,內(nèi)存將持續(xù)疲軟,DRAM維護級投資和NAND市場的小幅下跌直到供需平衡后才能回暖。2014年,Gartner預計資本支出恢復增長,比2013年將增長14.2%。代工領(lǐng)域支出在今年將增長14.3%,而集成器件制造商(IDMs)和半導體裝配和測試服務(SATS)供應商的支出將下滑。2013年以后,內(nèi)存在2014和2015年將迅猛增長,隨后在2016年進入一個周期性下滑,而邏輯將恢復穩(wěn)步增長的格局。

  由于主要廠商已經(jīng)走出高庫存和半導體市場普遍疲軟的階段,2013年全球晶圓代工廠設(shè)備(WFE)出現(xiàn)連續(xù)的季度環(huán)比增長。今年初,訂單交貨比率在幾個月內(nèi)首次通過1:1。該跡象表明隨著對領(lǐng)先設(shè)備需求的提升,對新設(shè)備的需求也正在提升。2013年以后,Gartner公司認為WFE市場在2014和2015年將恢復到兩位數(shù)增長,在2016年進入溫和的周期性下滑。來源CCTIME飛象網(wǎng))


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